Alpha（爱尔法.阿尔法） 锡膏可在多种应用中用于印刷电路板 (PCB) 组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备等。

ALPHA® OM-535

    相对市场上现的有低焊接温产品，研发ALPHA® OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落冲击和热循环性能。通过使用SBX02低温合金增强属性，再加上OM-535先进的化学性能，运用低温加工设置改善机械性能和焊点外观，从而形成更好的焊点。

ALPHA® OM-353

    是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。可供应5号粉 (15–25µm)，以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在最小180–190µm网板开口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分离速度和0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353也有4号粉 (20-38µm)可供应。

ALPHA® OM-340

    是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中最低的球窝缺陷率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的首次通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。

    出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中最高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了最大程度提高长期产品可靠性。

ALPHA® CVP-390

    ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。

ALPHA® OM-338PT

    ALPHA OM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHA OM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。

    出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338-PT焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0 IPC类别，确保产品的长期可靠性。